Siber Bilgisayar Satış-Teknik Servis ve Internet Hizmetleri

Asus, HP (Hewlett Packard) - Compaq, IBM-Lenovo, Dell, Toshiba, Apple, Samsung, Sony, LG, Packard Bell, Fujitsu Siemens, Nec, MSI, Acer, Exper, Casper, Beko, Arçelik, Vestel, CBOX, Datron, Airties, Intel, AMD, Nvidia, ATI, Aopen, Creative, Kingston, Seagate, Philips, Microsoft, Apple marka Masaüstü-Dizüstü bilgisayar sistemleri ve parçalarının satışı - tamiri firmamız tarafından yapılmaktadır.


asus dell hp lenovo lg
acer benq Samsung Toshiba Sony
msi monster Packard Bell cbox vestel
  datron exper fujitsusiemens  
  Apple windows intel

Dizüstü ve Masaüstü Bilgisayarların Anakart Tamiri

Dizüstü ve Masaüstü Bilgisayarların Anakart Tamiri

Ekran kartı, kuzey ve güney köprülerinin chipsetlerinin değişimi BGA Rework Cihazı ile yapılmaktadır.

Dizüstü bilgisayarlarda çok daha fazla karşılaşılan bir sorundur. Genel olarak çok fazla ısıdan kaynaklı olarak chipsetlerin lehim toplarında sorun oluşmaktadır. Ayrıca uzun süre çalışan ve fanları temizlenmeyen yani düzenli bakımları yapılmayan bilgisayarlarda da görülmektedir.

BGA Rework cihazı chipsetlerin sökülmesinde önemli bir rol oynamaktadır. El tipi ısıtma cihazları ile sökülüp takılan chipsetler zarar görmektedir, çünkü el yordamıyla gerekli ısıyı sağlamak mümkün olmamaktadır. BGA Rework cihazında ise her chipset için kullanılan ısı tablosu vardır. Hangi ısıda kaç saniye kalacağı ve hangi aşamalarda hangi ısılarda olacağı cihazın bilgisayar yazılımı ile sağlanmaktadır.

BGA REWORK CİHAZI VİDEOSU

Bir chipsetin sökülüp takılmasının aşamalarını şu şekilde sıralayabiliriz :

1. CHİPSET'İN SÖKÜLMESİ

Cihazımızın dokunmatik panelinden gerekli ısı değerlerini ayarladıktan sonra anakartı yerleştirip cihazımızı çalıştırıyoruz.

2. CHIPSET'İN TEMİZLENMESİ
Isı kontrollü havya  ve antistatik lehim temizleme teli ile chipsetin üzerindeki lehimleri temizliyoruz.

3. ANAKART CHIPSET ALANININ TEMİZLENMESİ

Yine ısı kontrollü havya ile chipsetteki yapılan temizliğin aynısını anakart üzerinde de yapıyoruz.

4. CHIPSET'İN ÜZERİNE LEHİM TOPLARININ YERLEŞTİRİLMESİ

Bu adımda chipset üzerine kalıp yerleştirilerek lehim toplarının düzgün bir şekilde yerleştirilmesi sağlanıyor.

5. CHIPSET'İN MİKROSKOP İLE İNCELENMESİ

Chipset temizlenmeden önce, temizlendikten sonra ve lehim topları yerleştirilip hazır duruma getirildiğinde de mikroskop altında incelenmektedir.

6. CHIPSET LEHİM TOPLARININ ISITILMASI

Lehim topları dizilen chipset bga rework cihazına yerleştirilip gerekli ısı ayarları yapıldıktan sonra işlem başlatılıyor.

7. CHIPSET'İN SON DURUMU

Isıtma işleminin ardından antistatik temizliği de yapıldıktan sonra chipsetin son durumu şu şekilde oluyor.

Bu aşamadan sonra chipset anakart üzerine yerleştirilip Bga Rework cihazı ile ısıtılarak yerine yerleştirilmektedir.

 

 

 

 

Visit lbetting.co.uk how to sing-up at ladbrokes