Siber Bilgisayar Satış-Teknik Servis ve Internet Hizmetleri
Asus, HP (Hewlett Packard) - Compaq, IBM-Lenovo, Dell, Toshiba, Apple, Samsung, Sony, LG, Packard Bell, Fujitsu Siemens, Nec, MSI, Acer, Exper, Casper, Beko, Arçelik, Vestel, CBOX, Datron, Airties, Intel, AMD, Nvidia, ATI, Aopen, Creative, Kingston, Seagate, Philips, Microsoft, Apple marka Masaüstü-Dizüstü bilgisayar sistemleri ve parçalarının satışı - tamiri firmamız tarafından yapılmaktadır.
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
||||
Dizüstü ve Masaüstü Bilgisayarların Anakart Tamiri
Dizüstü ve Masaüstü Bilgisayarların Anakart Tamiri
Ekran kartı, kuzey ve güney köprülerinin chipsetlerinin değişimi BGA Rework Cihazı ile yapılmaktadır.
Dizüstü bilgisayarlarda çok daha fazla karşılaşılan bir sorundur. Genel olarak çok fazla ısıdan kaynaklı olarak chipsetlerin lehim toplarında sorun oluşmaktadır. Ayrıca uzun süre çalışan ve fanları temizlenmeyen yani düzenli bakımları yapılmayan bilgisayarlarda da görülmektedir.
BGA Rework cihazı chipsetlerin sökülmesinde önemli bir rol oynamaktadır. El tipi ısıtma cihazları ile sökülüp takılan chipsetler zarar görmektedir, çünkü el yordamıyla gerekli ısıyı sağlamak mümkün olmamaktadır. BGA Rework cihazında ise her chipset için kullanılan ısı tablosu vardır. Hangi ısıda kaç saniye kalacağı ve hangi aşamalarda hangi ısılarda olacağı cihazın bilgisayar yazılımı ile sağlanmaktadır.
BGA REWORK CİHAZI VİDEOSU
Bir chipsetin sökülüp takılmasının aşamalarını şu şekilde sıralayabiliriz :
1. CHİPSET'İN SÖKÜLMESİ
Cihazımızın dokunmatik panelinden gerekli ısı değerlerini ayarladıktan sonra anakartı yerleştirip cihazımızı çalıştırıyoruz.
3. ANAKART CHIPSET ALANININ TEMİZLENMESİ
Yine ısı kontrollü havya ile chipsetteki yapılan temizliğin aynısını anakart üzerinde de yapıyoruz.
4. CHIPSET'İN ÜZERİNE LEHİM TOPLARININ YERLEŞTİRİLMESİ
Bu adımda chipset üzerine kalıp yerleştirilerek lehim toplarının düzgün bir şekilde yerleştirilmesi sağlanıyor.
5. CHIPSET'İN MİKROSKOP İLE İNCELENMESİ
Chipset temizlenmeden önce, temizlendikten sonra ve lehim topları yerleştirilip hazır duruma getirildiğinde de mikroskop altında incelenmektedir.
6. CHIPSET LEHİM TOPLARININ ISITILMASI
Lehim topları dizilen chipset bga rework cihazına yerleştirilip gerekli ısı ayarları yapıldıktan sonra işlem başlatılıyor.
7. CHIPSET'İN SON DURUMU
Isıtma işleminin ardından antistatik temizliği de yapıldıktan sonra chipsetin son durumu şu şekilde oluyor.
Bu aşamadan sonra chipset anakart üzerine yerleştirilip Bga Rework cihazı ile ısıtılarak yerine yerleştirilmektedir.